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有研金属复材技术有限公司

有研金属复材技术有限公司成立于2019年9月19日，是有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）下属子公司。

国家有色金属复合材料工程技术研究中心

1992年4月开始筹建的国家级工程中心，1996年通过验收。中心主要从事颗粒增强复合材料、有色金属半固态加工技术、喷射成形技术、激光快速成形技术、先进雾化技术等研究开发工作。

电子封装用硅铝复合材料，主要牌号有27%Si/Al、50%Si/Al、70%Si/Al等，热膨胀系数与典型陶瓷基板匹配良好（在6.5~17.010-6/K之间可调），热导率大于130W/(mK)，具有良好的机加工、涂覆和焊接工艺性能。主要应用于微波部组件及各类功率器件封装壳体。材料年供货量50吨以上，壳体类制品30万套以上。

硅铝性能指标