有研金属复材技术有限公司

有研金属复材技术有限公司成立于2019年9月19日,是有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)下属子公司。

国家有色金属复合材料工程技术研究中心

1992年4月开始筹建的国家级工程中心,1996年通过验收。中心主要从事颗粒增强复合材料、有色金属半固态加工技术、喷射成形技术、激光快速成形技术、先进雾化技术等研究开发工作。

有研金属复材技术有限公司是国内电子封装及热管理用金属基复合材料研制与生产的骨干单位,拥有电子封装及热管理用结构功能复合材料的设计、制备、仿真和测试等完整的技术平台,具备材料研制、产品开发、孵化与生产的全链条关键技术与工艺装备,在电子封装用金属基复合材料方面创造了多个“国内唯一”,填补了技术空白,技术水平国内领先。

轻质高导热石墨/金属复合材料是为了解决氮化镓等新一代芯片器件应用所面临的高功率热耗问题而设计的一种新型导热材料。为满足导热材料高性能化和散热-结构一体化的全面需求,公司研发了高性能石墨/铝复合材料及相关散热产品,典型材料的热导率达到600W/mK以上,分别是纯铝和纯铜的3倍和1.5倍;同时,还具备良好的机械性能,强度与铝合金相当,是比较理想的通用型固态散热材料,可广泛用于热沉、均热板、组件壳体等零部件,降低器件工作温度、提高可靠性。

公司研发的高性能石墨/铝复合材料具有低比重、高导热、高强度及优良的加工和涂覆工艺性能,材料性能国内领先(见表),还具备片材、板材等的近终成形制备能力。此外,基于高导热材料开发了散热/结构一体化产品。该类产品可广泛用于卫星、导弹、飞机、雷达等国防军工装备的电子系统,解决器件升级换代的散热难题;还可以应用于5G通信、移动终端等高端民品领域,助力产品的轻薄化和高性能化发展。