有研复材在功能结构复合材料方面，为解决军工电子高功率化、小型化面临的散热-结构一体化需求，采用自主产权技术创新开发了热膨胀系数7~11×10-6/K、热导率150W/(m·K)的T/R组件壳体用硅铝、梯度硅铝封装复合材料；热导率600W/(m·K)的石墨铝散热复合材料以及热膨胀系数6.0~8.0×10-6/K与GaN、GaAs芯片匹配良好，热导率达到480W/(m·K)以上的金刚石铝复合材料，开发的产品在我国重点型号雷达、卫星、导弹、战机等装备上大批量应用，较好地解决了电子功能模块的封装散热问题，为电子装备升级换代做出贡献。