8月28日至30日,第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展(同期展:热管理材料展)在深圳国际会展中心7号馆举行。有研复材携轻质高导热石墨铝复合材料及部件、轻质高模量铝基碳化硅材料及部件、低膨胀高强硅铝复合封装材料及部件应邀参展。
有研复材在功能结构复合材料方面,为解决军工电子、AI智能装备、半导体高功率化、小型化面临的散热-结构一体化需求,采用自主产权技术创新开发了热膨胀系数7~11×10-6/K、热导率150W/(m·K)的T/R组件壳体用硅铝、梯度硅铝封装复合材料;热导率800W/(m·K)的石墨铝散热复合材料;热膨胀系数6.0~8.0×10-6/K与GaN、GaAs芯片匹配良好,热导率达到480W/(m·K)以上的金刚石铝复合材料,开发的产品在我国重点型号雷达、卫星、导弹、战机等装备上大批量应用,较好地解决了电子功能模块的封装散热问题,为电子装备升级换代做出贡献。
高体积分数碳化硅颗粒(30-65%SiC)增强铝基复合材料具备轻量化、高性能、长寿命、高效能的特点,是满足先进航空航天、激光通讯、舰船兵器等零部件实现需求发展的关键材料。高精密惯性导航零部件的弹性模量和比模量为铝合金与钛合金2倍以上,热膨胀系数约为铝合金的1/3,显著提高惯导器件在力/热双重载荷作用下的系统精度稳定,其轻量化、高精度、抗热震、稳定性好的综合性能,广泛应用于航空航天、舰船、兵器等惯性导航系统,以及航天遥感相机支撑结构件,相机反射镜、高功率激光发射器壳体、半导体领域装备等方面。
有研复材总经理陈春生与半导体行业企业深入交流,有研复材展出的结构功能一体化材料:轻质高导热石墨铝、高比刚度低膨胀碳化硅铝、轻质低膨胀硅铝封装材料为半导体行业发展提供新思路新方案,受到企业的广泛关注,为后续共享共赢奠定了坚实基础。